半导体行业无论是在科技还是经济发展中的重要性都是不言而喻的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是各类电子设备中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
从学徒到老师傅，只有真正的操作者才对焊接工具有深刻的体验和认识
案例分享- 屋面工程Leister Roofing瑞士第二大商业体COOP集团投资6亿瑞郎建设最先进的配送运输中心，整个项目总建筑面积24万m²，体积达100万m³，拥有1300个地下停车位。在2016年建成后，这里已成为瑞士最大的烘焙中心，每年生产6万吨面包和烘焙产品，并拥有糖果厂、仓储中心和冷链存储系统。新旧两个物流中心将通过两层连接通道成为复合体，为工作人员和行人服务。高峰时段可同时吞吐1800辆货车，4000辆私家车以及1900名员...
莱丹在塑料焊接领域积累了丰富的经验，我们的产品广泛地应用于屋面防水系统、户外喷绘广告、工业篷布、地工工程、隧道工程、垃圾填埋场、塑料工程制造、地板铺装和热收缩等领域，针对不同应用，可提供优质的焊接方案
即将在2020年内投入运营的苹果中国第二个数据中心——乌兰察布数据中心即将交付使用。该数据中心项目总投资9.8亿元，占地面积151亩，建筑面积6.2万平方米，屋顶项目工程总面积高达5.1万平方米，采用了全世界屋面知名供应商西曼提供的KEE高分子卷材。
