更新时间：2022-09-21 13:25:43
PCB ( Printed Circuit Board )，印制电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在汽车传感器与执行器的设计中，内部的PCB板经常通过塑料铆接工艺与外部壳体进行连接。客户经常选择两种工艺进行PCB板的铆接：高频热铆或热风铆接。今天我们浅谈一下两种塑料铆接工艺在PCB板铆接应用上各自的优缺点。
热风铆接
从功能角度来讲，PCB板铆接通常都对塑料铆接后的铆接强度以及PCB板的固定效果有较高的要求。对于热风铆接，其工艺分为两步，第一步对塑料铆柱进行热风加热软化，第二步金属冷铆头冲压完成成型。
在第一步加热过程中，由于塑料铆柱在几百度的热风环境中均匀加热，因此塑料铆柱由内而外完全软化，有效减小成型后的内应力。
在第二步冷铆头冲压成型的过程中，由于冲压作用，完全软化的塑料材料可以快速填充到PCB板与塑料外壳铆柱的装配间隙中，因此可以达到更好地固定效果。
高频铆接
高频塑料热铆中，金属铆头同时起到加热和成型作用。金属铆头发热后，直接压在塑料铆柱上，熔化材料和下压成型同时完成。在此过程中，受热表面越来越难将表面热量传导到铆柱中心及底部，因此铆柱中心可能存在冷芯现象。塑料铆柱在铆接压力强制作用下成型，铆柱的冷芯加剧了内应力，导致最终铆接拉拔强度不过关。
从铆接的速度来讲，两种塑料铆接工艺的节拍时间都差不多，对于典型的中等尺寸的汽车零部件PCB板塑料铆接，两种工艺都需要6-10s的时间。
塑料热风铆接 VS 塑料高频铆接的其余差别：
热风铆接对比高频热铆，用户最担心热风会对PCB板铆接区域周围的器件产生热影响。通过莱丹对某个项目典型铆柱加热的模拟，其热影响相当有限。
从模拟结果可知，距离铆柱边缘1.7mm范围内，其温度达到约130-140℃。由此可见，只要PCB板上电子元器件离开铆接区域约2mm以上，其受到的高温热影响非常低。
莱丹公司的塑料铆接技术为客户提供量身定制的解决方案，我们为客户提供从项目前期的产品设计评估、仿真模拟、实验室验证直至交钥匙整机的全流程服务及产品。
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